Module de 50 pour BM3 16 modules DIN pour BM3, BM3100 ou BM3150

Réf : M1BM3-OMDIN
Façade prépercée pour la série de boîtier modulaire BM3 usinée pour 1 empreinte série D Powercon. Avec barre de maintien de câbles. Hauteur module : 50 mm. En acier électrozingué plié 12/10ème, elle offre une grande résistance mécanique. Possibilité d'équipement et de gravure sur devis. Finition : noir.
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Spécifications techniques
Caractéristiques
Documents techniques

- Façade pliée pour des boîtiers de la gamme BM3, BM3100 ou BM3150
- Équipée d'un RAIL DIN pour 16 modules DIN
- Hauteur module : 50 mm
- Acier électrozingué 12/10ème
- Gravure et Équipement possible sur demande
- Finition standard : NOIR
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